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免清洗助焊剂 CSF-201免清洗助焊剂 Clearing Free Soldering Flux CSF-201 CSF-201属超低残渣型发泡涂布助焊剂，这种助焊剂锡焊残留物极少，从而可免除清洗工艺，适用于晶片零件及装载一般单个零件印刷电路板的波峰焊接。 技术指标： PRODUCT CODE：CSF-201 外 观：浅黄色透明液体 粘 度： 3.0±1.0cps 比 重（㎏/L）：0.81±0.05 含固量3.0±0.8wt% 卤 素 含 量： 0.05±0.02 绝 缘 电 阻 ：≥1×10 锡 焊 扩 展 率：92±3% 最佳焊锡温度 ：240-260℃ 稀 释 溶 剂：异丙醇 |
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